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검색글 渡邉 健治 3건
글라스 기판상에 에칭레스 직접 무전해 구리도금
Etchless direct electroelss copper plating on glass

등록 : 2008.10.31 ⋅ 82회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장, 19권 SPACE 2009년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

岡崎 克則1) 渡邉 健治2) 中山 香織3) 内田 奈穂4) 田代 雄彦5) 本間 英夫6)

기타 :

ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서
  • 전기분해 과정 ^ Electrolysis Process 농도가 0.1 ㏖/ℓ 인 묽은 황산을 예로하여 전기분해의 실제 모습을 살펴보면, 두개의 백금전극을 묽은 황산용액에 넣고 전압을 올리...
  • DO
    용존 산소 · Dissolved Oxygen 물속에 녹아 있는 산소량(DO) 즉, 수질을 달리 표시하는 방법이다. 용존 산소량은 물속에 플랑크톤 적조 현상 등이 있을 경우 매우 적어진다....
  • 무전해구리도금액의 성질과 석출반응에 관하여 보고
  • 황산구리 · Copper Sulfate 황산제이구리라고도 하며 CAS 7758-99-8 CuSO4·5H2O = 249.68 g/mol 청색 투명의 결정체 비중 2.286 가열하면 45 ℃ 부근에서 2분자 물 110 ℃ 에...
  • Technic 은 2가 주석 (Sn 2+)이 4가 주석(Sn 4+)으로 분해되는 속도를 늦추는 기술 분야에서 업계를 선도해 왔습니다. 더욱 안전하고 책임감 있고 발암성이 없는 제품에 대...