로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 WASEDA University 2건
무전해석출 방법에 있어서 환원제 반응기구의 이론적 해석
Theoretical Analysis on the Reaction Mechanisms of Reducing Agents for Electroless Deposition Processes

등록 : 2009.07.22 ⋅ 31회 인용

출처 : WASEDA University, February, 2007, 영어 180 쪽

분류 : 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解析出プロセスにおける還元剤反応機構の理論的解析

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.02
무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문에 외부전원이 없고 나노 미터단위로 도금두께를 조절할수 있는 능력이있다. 이 공정은 전자의 소형화에 수반되는 미세한 상호연결 및 박막에 장점이 ...

연관글

  1. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  2. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  3. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  4. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  5. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  6. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  7. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  8. 도금기술노트.. THEED
  9. 연구문헌자료.. 알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  • 실리콘웨이퍼에 무전해 구리 도금을 이용해서 하기위해서 일단 산화막을 제거하기위해서 PdCl2 처리를 해야한다고하는데 정확히 알수 있을까요?
  • CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 ...
  • 침지 (변위) 도금은 도금액에 모재에 침지하여 금속도금을 피복하는 것이다. 하나의 금속은 치환된 금속이온 보다 산화 전위가 낮은 금속 이온으로 치환된다. 이는 무전해도...
  • 가용성 니켈염인 황산니켈 NiSO4, 착화제로서 호박산소다와 글리콜산을 사용하고 광택제로 산화텔러륨 TeO2 를 사용한 도금액에, 안정제로 로단 또는 로다닝 유도체를 사용...
  • 후지 일렉트릭은 1983 년에 양산 스퍼터링 기술을 개발하기 시작했다. 이때 시장에서 사용되는 자기디스크는 산화철의 산화철 또는 감마 헤마타이트 코팅 유형이었다. 또한 ...