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히드라진을 환원제로한 무전해코발트 도금
Electroless Cobalt Plating with Hydrazine as reducing agent

등록 : 2009.12.31 ⋅ 37회 인용

출처 : 금속표면기술, 18권 8호 1967년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

コバルトおよびその合金の無電解メッキに関する研究 (第6報)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
히드라진를 환원제로 사용하는 무전해도금에 관한 연구는 적고, 겨우 니켈에 대한 D.J. Levy 등의 문헌을 볼수있는것에 불과하다. 무전해법은 내식성 도금피막의 생성에 이용되는데 그치지 않고, 근년 고밀도 기록재료로서 자성박막 제조의 목적에 실용화되는 가운데 히드라진 환원에 의한 도금피막은 차 인산 환원형의 도금...
  • 전기도금공정(EGL)의 Zn 및 Zn-NI 도금액내의 불순물의 종류, 함량등을 분석하고 불순이온 혼입경로를 조하함으로서 도금액내의 불순이온의 관리기준과 억제방안을 마련코자...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이...
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  • 도금두께 측정 ^ Plating Thickness Tester 도금두께를 측정하는 방법으로는 크게 파괴식과 비파괴식으로 나눌수 있다. 파괴식 두께 측정방법 [전해식두께측정기|전해식 두...