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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
TSV(Through-Silicon-Via) copper filling by Electrochemical deposition with additives

등록 2014.08.11 ⋅ 26회 인용

출처 한국표면공학회, 2011춘계학술대회, 한글 3 쪽

분류 연구

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2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 조건에 따라 첨가하며 ...
  • 염화구리 에칭 용액에서 구리농도는 125~175 g/L 로 유지된다. 이것은 1.2393~1.3303 의 비중에 해당 된다. 합리적인 마이크로 에칭속도에 도달하기 위해, 마이크로 에칭 용...
  • 치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
  • 아연 전기도금 욕에는 아연이온과 광택제가 포함된다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다. 113.8 구아니신 하이드로 크로라이드 (GHC ...
  • 평활성 · Leveling 도금용 소지에 산재된 미세한 요철, 연마자국 등에 평활 (평탄) 작용을 하는 전기 도금욕의 능력을 말하며 보통 레벨링 이라고도 하며 대부분의 도금용 ...
  • 도금욕의 분석은 일상적인 모니터링 및 전기도금의 품질보증에 필요하다. 도금제품과 관련된 사양 및 비용이 증가함에 따라 조제, 배기가능한 성분 및 오염 물질에 대한 분...