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검색글 진상현 1건

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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
TSV(Through-Silicon-Via) copper filling by Electrochemical deposition with additives

등록 2014.08.11 ⋅ 26회 인용

출처 한국표면공학회, 2011춘계학술대회, 한글 3 쪽

분류 연구

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2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 조건에 따라 첨가하며 ...
  • 도금에는 두 가지 종류의 응력이 존재한다 : 차등 열응력과 잔류응력 또는 고유응력이 있다. 예를 들어 기본 금속과 피막 사이의 팽창계수 차이가 두 배라고 가정하고 (그 ...
  • 도금 폐기물의 니켈은 한동안 재활용에 대한 수요가 높았고 다양한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 노력의 경우 비철 제련소가 최종 구매조건을 결정하기 때문에 운영자의 ...
  • 아연계 표면처리강판의 중요한 수요분야인 자동차 가전 건축산업의 최근 개발된 신재료 신기술을 설명
  • 현재의 상업용 크롬도금 공정은 삼산화크롬, 소량의 촉매 (예 : 황산염, 불화물 등) 를 포함하는 크롬산 CrO3 용액의 전기분해를 기반으로 한다. 이러한 상업적 공정에서 허...
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...