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무전해은 Ag 도금에 의한 도전성 미립자의 제작
Preparation of conductive particles by using electroless silver plating

등록 2010.05.11 ⋅ 45회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 6권 4호 2003년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
  • 아코스틱 에미션 센서를 부착한 자동 스크라치 시험기를 이용하여 무전해 Ni-B 도금막의 구리기판의 밀착강도를 측정하여, 밀착성의 정량적인 평가를 실험
  • 무전해니켈 도금은 전도성 재료와 플라스틱 및 세라믹과 같은 비전도성 재료에도 도금될수 있다. 니켈-붕소 및 기타 유형의 도금액을 사용할 수 있지만 니켈-인 도금은 우수...
  • 티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
  • 다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...