로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 103건
다마신 공정에서 구리석출의 모델
A model for copper deposition in the damascene process

등록 : 2014.08.22 ⋅ 16회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 51권 2006년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를 사용한 모델과 비교 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  • 공석장의 열처리재상에 금을 전석하고, 열처리에 의한 격자변태와 소지가 금막의 생성에 주는 영향을 밝히는 실험
  • BAOF 의 결정구조, 고전장성 자기구, 이온이동과 피막구조, 결정성 산화피막의 생성, BAOG 의 절연파괴, BAOF의 중성 용액중에 있어서 산화, BAOF 산화 Al의 아노드 분극시...
  • 바렐 니켈도금 ^ Barrel Nickel Plating 소형물을 대량 생산하기 위하여 도금물을 회전 또는 이동하는 바렐에 투입하여 도금하는 방법으로 [와트욕]의 조성을 사용한다. 바...
  • 흑색 도금강판의 제조방법으로 방식을 목적으로 아연, 아연합금, 주석 Sn, 니켈 Ni, 크롬 Cr 등의 도금을 강판상에 도금하였으나, 백색이 아닌 회흑색의 외관을 가지고 있다.
  • 붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate