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다마신 공정에서 구리석출의 모델
A model for copper deposition in the damascene process

등록 2014.08.22 ⋅ 31회 인용

출처 Electrochimica Acta, 51권 2006년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를 사용한 모델과 비교 ...
  • 흑색 전기도금으로는 흑색니켈과 흑색크롬등이 알려져 있으나, 전류밀도가 낮아 장시간 도금이 필요하여 광폭의 연속코링등의 생산에 적용하기는 어려워, 고속 흑색도금법에...
  • 나노 아연피막을 전착에 의해 연강에 도금하였다. 아연 석출표면 및 부식 특성에 대한 결정의 크기 형태에 대한 첨가제의 효과를 조사했다. 부식 테스트는 전기화학적 측정...
  • 마이크로마신의 제작기술로서 실리콘 에칭기술을 설명하고, 단결정 실리콘의 성질을 응용한 결정이반성 에칭에 관하여, 지금까지의 연구현황을 설명
  • 광택니켈도금의 내식성에 대한 욕조성 및 광택제의 영향을 연구하였다. 황산니켈과 염화니켈 농도의 상호작용은 내식성에 영향을 미치지 않았다. 음극전류 밀도와 총니...
  • 마그네슘의 전기화학적인 성질을 간단히 소개하고, 마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 화성처리 양극산화처리 도금등의 습식 프로세스 및 레자나 역성가공을 이용한 건...