검색글
C. Muller 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
포토마스크의 패턴의 가공에 있어서 에칭기술을 소개
-
전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
-
도금에 의한 다이아몬드의 c-BN 절삭공구의 개요와 전착포인트에 관하여 설명
-
공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토
-
30 nm의 나노 다이아몬드를 함침시킬 수 있는 기공크기(최소 50 nm)를 얻을수 있는 옥살산 법을 이용하여 다공성 양극산화 피막을 제작하였다. 온도, 전압과 처리시간에...