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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
Electroless Copper Plating onto Printed Lines of Nanosized Silver Seeds

등록 : 2014.10.21 ⋅ 7회 인용

출처 : Electrochemical and Solid-State Letters, 10권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.