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염화물욕에서 Cu/Ni 다층막의 전석
Electrodeposition of Cu/Ni multilayers from chloride bath

등록 2008.08.11 ⋅ 42회 인용

출처 표면기술, 46권 12호 1995년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
종래에 전혀 연구되지 않은 염화물욕을 이용한 Cu/Ni 다층막을 1용액중에, 정전류 펄스전해법으로 만드기위한 기초적 문제에 관하여 연구
  • 아크릴계 수지 AM 재료는 일반적인 아크릴 수지와 조성이 달라 고밀착 도금 피막을 얻기 위한 도금 공정이 확립되어 있지 않다. 제품 모델로 활용 가능한 외관을 얻는 것을 ...
  • 종래 액상의 산성활성제를 보다안전한 고체를 사용한 불화물로 금속피막을 쉽게 활성화하여 밀착불랴을 방지할수 있다.
  • 무전해 도금법보다 경제적으로 저렴한 전기도금법에 의한 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관한 속도론적 연구로서, 최적의 도금욕을 선택하여, 회전원판을 사용한 전해욕의 조성, ...
  • 아연계 합금도금 강판의 내칩핑성에 있어서 철-아연 Fe-Zn 상층도금의 영향을 명확히 하기 위항, 칩핑에 의한 발기부를 박리계면해로 상세하게 관찰하였다.
  • 메탄설폰산구리 ^ Copper Methansulfonate CAS 54253-62-2 CH4O3S·½Cu = 253.74 g/㏖ 〔C2H6CuO6S2〕 500 g/l 청색 액상으로 공급 메탄설폰산 구리도금 ([릴투릴]) 에 사용 ...