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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 : 2015.08.03 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
  • 백금족 금속은 내식성, 내열성, 촉매활성이 우수하여 자동차 목매, 화학공업 전자재료 글라스공업 보석품등 여러분야에 이용되고 있다. 다만 백금족 금속은 고가이므로 그 ...
  • 약산성 및 중성의산 (포름산) 소다 수용액에 있어서, 무산소 구리, 인청동 및 벨릴륨 구리의 구리이온 용출의 하지 처리로서 크롬산 처리, 중크롬산 처리 및 BTA 처리의 억...
  • 구리등의 표면에 주석-비스무스 판을 도금하기위한 무전해 침지도금 공정은 표면을 주석 알칸설폰산 화합물로, 선호하는 주석 메탄설폰산 및 비스무스 알칸설폰산 화합물, ...
  • 전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기...
  • 파커라이징 · Pakerlizing 철강 등의 금속 재료를 인산염이라는 수용액에 침적하여, 불용성의 [인산염피막] 을 만드는 방법의 하나로 1925년 미국의 "Parker Rust Proof" 사...