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검색글 Kazutaka TAJIMA 2건
미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
Introduction for Fine Line Patterning Technology such as Line and Space 5 Um using by surface Finishing Chemicals

등록 2015.08.03 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 6 쪽

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기타

微細回路形成用(L/S 5 μm以下)の表面処理技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)
  • 원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 ...
  • 피로인산 ^ Pyrophosphoric Acid (H4P2O7) 이인산이라고도 하며 올소인산 (H3PO4) 을 200~300 ℃ 가열 탈수하면 축합인산이 생성된다. 이 축합인산의 일반식을 XH2O·YP2O5 으...
  • 용존 산소 · Dissolved Oxygen 용존산소(DO)는 물 속에 녹아있는 산소의 양을 말하며 수질의 지표로 사용된다. 생물이 이상 증식하는 경우, 용존 산소량이 매우 적어진다 참...
  • 스테인리스 강의 무전해니켈도금은 황산니켈염, 차아인산소다, 계면활성제, 아세트산소다 및 구연산소다로 부터 화학적으로 도금되었고, 황산니켈염 및 계면활성제의 농...