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도금기술의 동향과 필요한 전략
Trend Remarks and Required Strategy on Plating Technologies

등록 2016.09.05 ⋅ 25회 인용

출처 표면기술, 66권 9호 2015년, 일어 7 쪽

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めっき技術の動向と必要となる戦略

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.19
기술 부흥의 요인으로서, 파워 디바이스, 한층 더 기능화가 요구되는 정보 가전, 한층 더 전자화가 요구되는 자동차, 사회적 요구가 고양하는 태양 전지, 연료 전지, 복지 의료 기기의 제조가 제시되었다. 이들 기기의 부품 제조에 있어서도, 생산성이 뛰어난 도금 기술은 그 요소 기술인 것은 확실하지만, 현행 기술에 의한...
  • CrO3를 기본으로 하는 크로메이트용액에 Cr3+를 생성시키는 각종의 환원제, 아연을 용해시키므로서 피막형성을 촉진시키는 에칭제 및 내식성 향상을 위한 첨가제를 첨가하여...
  • 각공정간의 Coupling 영향을 고려한 전체 도금공정의 수학적 모델을 세우고, 이 모델에 기초하여 각 부분 공정에 대한 속도 및 장력제어기의 설계
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 인듐은 19 세기 후반부터 장식용도 및 베어링 용도로 이용되고 왔지만, 최근에는 화합물 반도체 전극, 액정셀 납땜 저융점 합금 등 전기·전자 산업분야에서 이용이 증가하고...
  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...