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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
Copper Plating Process for Filling Micro Vias and Through Via Holes with Minimum Surface Deposition

등록 2018.01.15 ⋅ 74회 인용

출처 WECC, 6월 27일 2013년, 영어 11 쪽

분류 연구

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기타

PCB Differentiation through technology - made in Europe

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 대한 최근 요구 사항을...
  • 물체의 고밀도화, 고단열화에 의해, 곰팡이, 누메리 등의 미생물의 생활 공간에의 악영향이 문제가 되고 있다. 항균화를 적극적으로 진행하여 깨끗하고 편안한 공간을 제공...
  • 티오요소, 설포사리틸산 및 B-아라닌의 효율성 침투력 효과를 황산 아연욕에서 연구하였다. 3.5 % NaCl의 음극 분극 및 부식 거동은 최적 농도의 NaCl 에서 연구하여 첨가제...
  • 아연도금액 중에 포함되어 있는 니켈 Ni, 납 Pb 등의 불순물 이온을 제거하여 도금 후의 처리를 원활히 하고 피도금 재료의 가공성을 향상시키도록 한 아연 도금액중의 ...
  • 전착 기술은 전도성 소재에 금속을 피복하기 위해 오랫동안 확립된 기술이다. 장비의 발전과 나노물질의 창조는 새로운 기술진보를 가능하게 하고 펄스 과전압에 의한 큰 듀...
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