로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 TSV 8건

습식도금 자료분류

자료수 10842 건

추천글

Tag LIST

3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술
Various Cu Filling Methods of TSV for Three Dimensional Packaging

등록 : 2018.01.15 ⋅ 16회 인용

출처 : KWJS, 31권 3호 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

노명훈1) 이형2) 김원3) 정재필4) 김형태5)

기타 :

TSV : through sillicon via . 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀을 형성하는 기술

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.01.15
TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개

연관글

  1. 연구문헌자료.. 구리 전기도금 화학 첨가제의 효율적인 측정
  2. 연구문헌자료.. 보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
  3. 연구문헌자료.. 관통 실리콘 비아에 있어서 구리 전착에 대한 염화물 농도의 영향
  4. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  5. 도금기술노트.. TSV
  6. 연구문헌자료.. 관통 Si 비아의 Co 라이너에 대한 무전해 Cu 시드에 있어서 욕조성의 역할
  7. 연구문헌자료.. 도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
  8. 연구문헌자료.. TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
  9. 도금재료 카타록/TDS.. 전자재료 반도체의 습식도금
  • 전기도금과 관련하여 만족스러운 결과를 위해 규칙을 따르는 것이 중요합니다. 염분이나 용액에 물을 추가해야 하는 경우 증류수를 사용하는 것이 중요합니다. 증류수는 화...
  • 철의 방청에 이용하는 아연도금의 방청력은, 아연도금위에 화성처리된 크로메이트 피막이 좋은 내식성을 나타내며, 크로메이트 처리의 현장적 관리포인트를 각...
  • 촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
  • 3가 크롬도금욕과 6가 크롬도금욕의 비교를 표1에 나타내었다. 3가 크롬도금욕은 폐수처리는 액중의 크롬도금농도가 낮고, 6가 크롬을 환원하는 조작이 필요치 않고, 슬러지...
  • 안녕하세요? 염화제이철 43% 사용 중인데요. 스테인레스 계열(304) 에칭시에 에칭속도를 높이고 하프에칭면이 깨끗하게 에칭하려면 어떤 첨가제를 넣어야 하나요?