도금 첨가제 제조 원료약품 - 3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술

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3차원 패키징을 한 TSV의 다양한 Cu 충진 기술

Various Cu Filling Methods of TSV for Three Dimensional Packaging

등록 2018.01.15 ⋅ 59회 인용

출처 KWJS, 31권 3호 2013년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

노명훈¹⁾ 이형²⁾ 김원³⁾ 정재필⁴⁾ 김형태5)

기타

TSV : through sillicon via . 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀을 형성하는 기술

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자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2018.01.15

TSV 충전에서의 다양한 변수들 중 기능성 박막과 도금공정에 의한 Cu 전해 도금을 자세히 소개

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