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레이저 가공 비아홀 충진의 구리 전기도금에 있어서 광택제와 염소이온의 상호작용
Interaction Between Brightener and Chloride Ions on Copper Elelctroplating for Lase-drilled Bia-hole Filling

등록 : 2018.02.21 ⋅ 33회 인용

출처 : Elec. Solid Letter, 6권 9호 2003년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

ELectrochemical and Solid-state Leters

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금액은 산성 황산구리, 폴리에틸렌 글리콜, 3- 메르캅토 -1- 프로판 설폰산 (MPS) 및 염화물 이온으로 구성되었다. 적절한 MPS 농도에서 버텀업 ...
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  • 구리양극 ㆍ Copper Anode 전해정제로 만들어진 구리를 전기구리라 하며 99.99% 이상으로 [덴드라이트] (Dendrite) 결정 조직을 가지고 있다. [전기도금]에 이용되도록 판상...
  • 시드층 및 높은 종횡비의 정밀 리세스를 갖는 기판의 도금에 사용될 때 시드층의 얇은 부분을 보강하여 정밀 리세스를 구리로 완전히 충전할 수 있으며, 매우 안정하여 오랜...
  • 친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성...
  • ABS는 아크릴로니트릴-스티렌 매트릭스 위에 부타디엔 부분이 균일하게 분포되어 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 인성이 우수하고, 치수안정성이 우수하며, 가공성이 용이하...