로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11095건
반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전
The Challenge of a Lead-Free finish for Semiconductor pins

등록 2008.07.30 ⋅ 154회 인용

출처 Metal finishing, Jan 1997, 영어 3 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
  2. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  3. 연구문헌자료.. 무전해 니켈도금의 납 Pb 프리 안정제에 관한 연구
  4. 연구문헌자료.. 납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
  5. 연구문헌자료.. 21세기의 납과 카드뮴 PbCd 프리 무전해니켈 공정
  6. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 무전해니켈 도금액
  7. 연구문헌자료.. 전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
  8. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  9. 연구문헌자료.. 납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
  10. 연구문헌자료.. 구리에 대한 무전해 니켈 석출의 팔라듐 프리 활성화 방법
  • 날로 심각해지는 지구 환경문제로인해 지구촌이 고심하고 있다. 해결책으로 제시되고 있는 것은 지금까지의 대량 생산, 소비, 폐기의 사회 시스템을 순환형 시스템으로 바꾸...
  • 도금욕의 실제 합금 구성과 전착 매개변수를 기준으로 12~50 % 의 음극 효율을 가진 11~13 중량 % Ni-P 의 강하고 건고한 합금을 만들었다. 초기 니켈-인 전기 도금은 호의...
  • 가공성이 우수한 녹청피막을 절판 연속처리하는 새로운 형태의 자연발샥녹청강판을 개발하여 그 처리방법과 품질특성을 소개
  • 아연도금은 바이폴라 현상의 발생이 어려운것으로 알고 있는데, 시안도금조와의 관계는 없습니까?
  • 크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...