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검색글 최창희 1건
미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 2008.09.18 ⋅ 66회 인용

출처 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
  • 시안화 구리도금 ^ Cyanide Copper Plating 시안화 구리도금은 가장 널리 사용되는 것으로, 가장 오래된 구리도금 방법으로 시안화구리 복합체로 구성된다. 〔Cu(CN)3〕2- ...
  • ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff...
  • 메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설...
  • 안식향산소다 ^ Sodium Benzoate 백색분말의 안식향산소다는 [산성아연도금]의 보조 광택제로 사용되어, 고르지 않은 안개낀 표면을 제거하고, 광택범위를 확장하며, 특히 ...
  • 3가크롬도금에 적합한 전극으로, 도전성 기본체상에 산화이리듐을 포함한 전극물층을 가지며, 전극물층의 표면에 가공질층이 실리콘 Si, 물리브덴 Mo, 티타늄 Ti, 탄탈...