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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리도금방법
Copper Plating Method

등록 : 2008.09.23 ⋅ 30회 인용

출처 : 일본특허, 2003-41393, 일어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 구리전기도금 방법.

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