로그인

검색

검색글 Hideki TSUCHIDA 3건
전기구리 도금방법
Electrolytic copper plating method

등록 2008.09.24 ⋅ 65회 인용

출처 미국특허, 2004-6835294, 영어 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 도금된 구리의 만족스러운 외관, 도금된 구리피막의 섬도 및 비아필링을 유지하기 위해 전해 구리도금 용액을 유지 및 복원할수 있다.
  • 붕산/황산 양극산화 공정은 더 엄격한 환경 규정을 충족하기 위해 크롬산 양극산화를 대체하기 위해 미국에서 개발되었다. 붕산/황산 필름과 황산 필름의 미세 구조에 대한 ...
  • 금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 ...
  • 에스케이니켈 ㆍ SK Nickel 일반적인 니켈 양극보다 황이 많은 [니켈양극]으로 0.01~0.02 % 의 황을 함유한 스미토모 사의 상표명이다. [니켈도금]중 염화물이 부족한 도금...
  • 유색 크로메이트 처리된 아연도금강제 핀의 일부가 급격히 부식되었습니다. 부식원인을 알려 주십시요. 첨부자료를 참조하세요
  • 은제품이 공기중에 오래방치되어 검게 변색되었습니다. 제거방법을 알려주십시요..