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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다마신 구리 도금의 첨가제 화학
The chemistry of additives on damascene copper plating

등록 : 2008.10.14 ⋅ 62회 인용

출처 : IBM J. RES. & DEV., 49권 1호 2001년, 영어 16 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.01.18
구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표면근처에 구리 복합체...

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