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전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 신규첨가제의 검토
Study on New Additives Using Copper Electroplating for Via Filling

등록 : 2008.10.31 ⋅ 51회 인용

출처 : JIEP, 18권 SPACE 2004년, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 유효성, 석출구리피막 및 구리 석출반응의 영향을 검토 [電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討]

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