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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
Microvua fill electroplating a model for proces monitoring development

등록 : 2008.11.20 ⋅ 47회 인용

출처 : Helsinki Universicty, 2006.8, 영어 92 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수 있으며, 비아홀...

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