로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11104건

습식도금 자료분류

자료수 11105 건

추천글

Tag LIST

전자산업의 전기도금
Electroplating for the electronics indusrty

등록 2008.08.03 ⋅ 53회 인용

출처 금속표면처리, 8권 1호 1975년, 영어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

1974년 11월 9일 추계학술강연회

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.26
반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  2. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  3. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  4. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
  6. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  7. 연구문헌자료.. 에칭액의 재생 및 폐액처리
  8. 연구문헌자료.. 전자산업을 위한 금도금
  9. 연구문헌자료.. 전자산업의 금 Au 도금
  10. 연구문헌자료.. 반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
  • IMZE ^ Imidazol chloro hydroxy prepane ^ 1-H-imidazole, polymer with (chloromethyl)oxirane C6 H9 ON2 Cl = 160.5 g/㏖ CAS : 68797-57-9 성상 : 황색 ㏗ : 8~10 밀도 ...
  • 프린트 배선판상의 두께 3~5 μm 납땜 도금 목적의 도금욕을, 납땜 페스트 대신 프린트기판에 실장시 필요한 10 μm 이상의 납땜 프리피막을 목적으로 한 두께 도금욕의, 새로...
  • PVI
    Basotronic PVI ^ Quaternized Polyvinylimidazol 양이온성 폴리머로 [스루홀] 천공의 벽에 촉매가 균일하게 도포되도록 하여 균일한 무전해 구리층이 적용될 수 있도록 한...
  • 합금도금의 진보를 설명하고 논문, 특허수를 나라별로 분류하면 소련이 특히 많아 약 60%를 점한다