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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
Mechanism of copper electrodeposition additives for Via filling 2 - Trench bottom acceleration effct

등록 : 2009.06.15 ⋅ 43회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 5권 7호 2002년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 시키면 전류 밀도가 ...

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