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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
Effects of Additives on Copper Electrodeposition in Submicrometer Trenches

등록 : 2009.07.11 ⋅ 33회 인용

출처 : Electrochemical Society, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치를 자유롭게 채울 수 ...

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