로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 JGB 9건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

서브 마이크로미터 연결 생산의 전기화학구리석출의 원리분석
Fundamental analysis of electrochemical copper deposition for fabrication of submicrometer interconnects

등록 : 2009.08.24 ⋅ 35회 인용

출처 : 와세다대학, Mar 2007, 영어 177 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 본연구에서는 첨가제 Cl- PEG SPS JGB 등의 효과를 전기화학적 분극측정과 구리도금된 트렌치단면의 현미경관찰을 기반으로...

연관글

  1. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  2. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. 유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
  10. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
  • 전착 코발트-철 CoFe 필름의 성장 응력과 구조에 대한 첨가제로서의 사카린의 효과가 제시 하였다. 사카린 농도는 0 gL-1에서 1.5 gL-1 사이였다. 응력 측정은 캔틸레버 굽...
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 침지 박리 아연도금박리 크롬도금박리 구리도금박리 니켈도금박리 전해 박리 [라크박리제] 참고
  • 유기첨가제를 포함하는 황산염 전해질에서 주석 전기도금을 연구했다. 광택이 나는 매끄러운 주석 도금을 제조하기 위한 전해질이 개발되었다.
  • 염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...
  • 전기 화학에 들어가기 전에 기초 식별로, 원자와 이온의 구조, 금속의 내부는 어떻게되어있는 것일까, 그리고 용액의 구조라는 점에 대해 물질의 원 점이다 전자와 원자핵 ...