로그인

검색

검색글 10976건
최근의 전기도금 기술
Recently electroplating technique

등록 : 2008.08.03 ⋅ 39회 인용

출처 : 대한금속재료학회지, 21권 12호 1983년, 한글 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.12.24
H.McKinzje 가 GET 연구소에서 취득한 것으로 광에너지를 직접 화학에너지로 변환시켜 이 에너지를 이용하여 도금하는 광전화학적 금속도금과 정제법에간한 특허이다
  • 항공기 강착장치의 재질 및 수리공정, 수치회복을 목적으로한 부분니켈, 경질크롬, 방식 수소취성방지를 목적으로한 카드뮴-티타늄 도금등 특이한 표면처리를 설명
  • - produces a brilliant, level, ductile zinc deposit from acid chloride zinc plating electrolytes. - specially designed for mixed NH4Cl/KCl baths. - do not requir...
  • 구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은...
  • 무전해 구리도금 용액은 전통적으로 불안정했으며 일부 방법은 몇시간만 지속된다. 상업용 액은 독점적이며 관리문제라는 또 다른 문제를 제공한다. 이 작업은 일반적인 화...
  • 메탄설폰산 주석과 전해질 및 전착물의 성능 특성. 욕 조성, 온도 및 첨가제의 영향에 대한 연구를 요약하였다. 단순한 산성 황산염과 메탄설폰산염 전해질에서 복잡한 혼합...