로그인

검색

검색글 CHENG Jiao 2건
PCB 제조에 있어서 구리 전기도금의 첨가제간의 상호작용 연구 진행
Research Progress of the Interactions among the Additives of Copper Electroplating in PCB Manufacturing

등록 2020.09.03 ⋅ 23회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 12호 2016년, 중국어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

PCB 电镀铜添加剂作用机理研究进展

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화학적 도금속도에 영향...
  • 황산욕에서 화학적 공정에 의해 도금된 Ni-Fe-P 도금의 속도, 조성 및 구조에 대한 금속염 비율의 영향을 조사했다. 중량 측정 및 전기화학 측정, SEM, XRD 를 적용하여 피...
  • 1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 ...
  • 이리다이트 · Iridite Process ^ Conversion Treatment 미국 "Alide"|1| 사가 개발한 [크롬산염] [화성처리] 법의 상표명으로, 알루미늄 및 그 합금의 선재 또는 주물ㆍ사출...
  • 자연부식에 있어서 아연 아연 Zn-철족 금속 소위 아연-코발트 Zn-Co, 아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 강판의 부식기구를 밝히기위한 기초적 연구로서, 비교...
  • 구리층은 초임계 CO2 도금시스템 (SCPS) 에서 전자패트 재료의 전기적 특성을 강화하기 위한 소재로 100 μm PET 필름에 도금되었다.