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저온과 저응력 무전해구리 도금욕의 연구
A Study of Low Temperature and Low Stress Electroless Copper Plating Bath

등록 : 2010.03.10 ⋅ 51회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 8권 2013년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Li-Sha Li1) Xi-Rong Li2) Wen-Xia Zhao3) Qian Ma4) Xu-Bin Lu 5), Zeng-Lin Wang 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.08.21
인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디아미노피리딘, 안정화제로서 2,2' -디피리딜, 스트레스 완화제로서 황산니켈 NiSO4∙6H2O 및 계면활성제로서 도데실 설폰산소다와 같은 첨가제가 도금속...

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