로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Shozo MIZUMOTO 24건

습식도금 자료분류

자료수 11115 건

추천글

Tag LIST

소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
A new Copper Electroplating Bath for Production of Miniute Holes and Multilayers Printed Circuit Boards

등록 2010.05.31 ⋅ 50회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 2호 1990년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.14
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0~0.12 mol/l + KCl 0~...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  • PABS ^ Diethylaminopropyne Formic Acid Salt C8 H15 NO2 = 157.2 g/Mol CAS : 125678-52-6 성상 : 황색 투명 액상 순도 : 70 % 밀도 : 1.02~1.06 pH : 4.5~5.8 니켈도금 [...
  • 치환 반응에 의한 무전해 주석-은 Sn-Ag 합금도금을 조사했다. 피로인산칼륨, 요오드화칼륨, 금속염, 티오우레아를 함유한 도금액을 사용하였다. (1첫째, 무전해 주석Sn 도...
  • 침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...
  • 순수 용융아연도금과 갈바륨 도금 및 크로메이트 처리를 한 각각의 시험편을 부식억제를 첨가한 용액에 침지하여 표면의 내식성 효과등을 전기화학적인 방법으로 비...
  • 울템 · Ultem 열가소성 엔지니어링 플라스틱 수지의 하나로 폴리에텔이미드 (PEI) 제품이다. 미국 제너럴일렉트릭 에서 개발하였으나 Offshore Chemicals 에서 생산한다. PE...