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소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
A new Copper Electroplating Bath for Production of Miniute Holes and Multilayers Printed Circuit Boards

등록 2010.05.31 ⋅ 50회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 2호 1990년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.14
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0~0.12 mol/l + KCl 0~...

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