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고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용
Complex effects of additives of Cl- and Glue on surface morphology of copper foil for printed wiring boards electrodeposited at high speed

등록 : 2010.05.31 ⋅ 29회 인용

출처 : 회로실장학회지, 11권 7호 1996년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.07
표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고
  • 무전해니켈도금 기술로 적용한 니켈-이트리아 안정화 지르코니아 (YSZ) 서멧 피막의 조성에 대한 계면활성제의 영향을 조사하였다. 음이온성 계면활성제인 [[도데실설폰...
  • 효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 ...
  • LEN-920 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
  • 젖산 · Lactic Acid ^ 2-hydroxypropionic acid CH3CHOHCOOH = 90 g/㏖ CAS 79-33-4 액상 순도 88.0-89.0 % (w/w) [무전해도금] 등의 [착화제]로 사용되며 열에 안정적이어...
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 침지 박리 아연도금박리 크롬도금박리 구리도금박리 니켈도금박리 전해 박리 [라크박리제] 참고