로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌글리콜 59건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 : 2011.08.29 ⋅ 82회 인용

출처 : SPACE, 2003 A, 일어

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  • 양극산화와 달리 흑화법은 어떤 원리로 되는지, 그 처리의 실제와 염색 양극산화와 비교하여 설명
  • 알루미늄은 아연과 같이 산이나 알칼리와 화학적으로 반응하기 때문에 양성 금속이라고 한다. 사실, 순도 99.5 %의 시판 순 알루미늄을 염산(1:1) 또는 10 % 가성소다 수용...
  • U&Z Caot "U&Zcoat" 는 금속가공의 고도화와 다양화가 요구되는 고품위 무공해형 고내식성 표면처리 방법이다. "U&Zcoat" 는 "Unimet & Zonc coating" 이며, "Z coat" 는 철...
  • 수용액에서 무전해 도금법에 의한 주석-탄소섬유 (CF) 의 복합도금을 연구하였다. 환원제로 차아인산나트륨을 사용하였다. 자동차 섬유 표면은 주석 층으로 완전히 도금될 ...
  • 배럴 도금법에 관하여 요구되는 직간접 생산기응에 기여하는 용기와 바스켓의 정의등에 관한 포괄적 설명