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반도체에의 표면처리 - 금 Au 납땜 범프
Plating on LSI wafer -Bump making process for GOld and SOlder

등록 : 2008.09.10 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결의 방향을 제시

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