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구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
The Impact of Organic Additives on Copper Trench Microstructure

등록 : 2022.01.08 ⋅ 22회 인용

출처 : Electrochemical Society, 164권 9호 2017년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.25
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 b (JGB) 농...
  • 플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적...
  • 특정 무전해 금도금 절차는 본질적으로 자기촉매 적이며, 금 은 니켈 및 구리와 같은 금속에 의한 플라스틱 및 기타 비전도성 물질의 자기촉매 도금에서 활성화제 또는 억제...
  • 펄스도금을 도입하면 가장 오래된 전기도금 공정 그룹에 새로운 생명과 가능성을 제공한다. 니켈도금 및 전기주조는 오일밸브에서 광학디스크에 이르기까지 매우 다양한 제...
  • 니켈-아연 합금의 전착은 니켈과 아연 황산염의 혼합 용액을 사용하여 수행되었다. 내부 응력, 조성 및 결정 구조를 조사했다.
  • 구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...