로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 electrochem 519건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

구리 트렌치 미세구조에 대한 유기 첨가제의 영향
The Impact of Organic Additives on Copper Trench Microstructure

등록 : 2022.01.08 ⋅ 22회 인용

출처 : Electrochemical Society, 164권 9호 2017년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.25
유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구리 Cu 트렌치 미세 구조에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 b (JGB) 농...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  8. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구