로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 최승회 2건

습식도금 자료분류

자료수 11115 건

추천글

Tag LIST

구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Decomposition of Bis(3-Sulfopropyl) Disulfide and Poly(Ethylene Glycol-Propylene Glycol) during Cu Electrodeposition and Its Monitoring via Electrochemical Method

등록 2022.02.17 ⋅ 79회 인용

출처 서울대학교 대학원, 2016년 2월, 영어 197 쪽

분류 학위논문

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.17
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된다. 비스(3-설포프로...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
  5. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  6. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  7. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  8. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  9. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  10. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  • 조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변...
  • [鍍金管理 니켈鍍金 (VI)] 이중 니켈도금은 광택니켈 도금층 보다는 내식도가 좋다. 그런 이유는 부식이 크롬층, 광택니켈층을 뚫고 반광택니켈층에 도달하면 광택...
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.
  • 1975년 최초로 실용화에 성공한 주석-아연 합금도금약품이다. 자동차 및 내 염해 대책용 도금으로 뛰어난 성능을 발휘하며 연성이 좋아 2차 가공 내식성이 우수하다.
  • 알루미늄의 표면에 전해적인 방법으로 산화피막을 생성하는 양극산화법에 수용액을 이용한 금속 표면과 반응피막을 만드는 방법을 화성 처리법라고 칭한다.