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전기도금에 의한 HDI 회로 기판의 블라인드 홀 충전에 대한 황산구리와 황산의 영향
Effect of Copper Sulfate and Sulfuric Acid on Blind Hole Filling of HDI Circuit Boards by Electroplating

등록 2022.02.17 ⋅ 66회 인용

출처 Materials, 2021, 14, 85, 영어 11 쪽

분류 연구

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HDI(High Density Interconnect)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황산구리와 황산의 영향을 조사하였다. Halin cell에서 전기도금 라인을 시뮬레이션하여 전기도금을 통해 블라인드 홀을 채우고, 금속 현미경을 사용하여...

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