로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11053건

습식도금 자료분류

자료수 11054 건

추천글

Tag LIST

프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board

등록 : 2022.05.06 ⋅ 36회 인용

출처 : 스마트프로세스 학회지, 9권 5호 2020년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 구리도금의 결정립은 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금의 화학적 활성에 관한 연구
  2. 도금기술노트.. 무전해구리착화제
  3. 연구문헌자료.. 폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
  4. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  5. 연구문헌자료.. Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
  6. 연구문헌자료.. 팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
  9. 연구문헌자료.. 무전해 구리 도금 공정에서 발생하는 산업 폐수에서 킬레이트화된 구리 이온 제거를 위한 삼티오탄산나트륨의 사용
  10. 연구문헌자료.. 섬유 동도금방법
  • 전착응력 측정기 ^ Bent Strip Test 전착응력 측정기는 도금 탱크에서 직접 테스트를 수행할 수 있다. 측정은 일반적으로 도금을 방지하기 위해 한쪽 면이 피복된 두 개의 ...
  • 알루미늄 Al 또는 Al 합금 공작물을 제조하는 방법에 관한 것으로, Al 또는 Al 합금 공작물을 제공하는 단계, Al 또는 Al 합금 공작물의 외부표면을 전처리하는 단계 및 니...
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 대부분의 대체방법이 6가크롬의 작업성, 가격, 양산성, 피막특성을 만족시키지 못하고 있으며, 현재 6가크롬의 특성과 유사하고 친환경적인 기술로 3가크롬이 이용된다
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XP...