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프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
Effect of Ni Content in the Electroless Copper Plating Film on Recrystallization at the Bottom of via in Printed Circuit Board

등록 2022.05.06 ⋅ 39회 인용

출처 스마트프로세스 학회지, 9권 5호 2020년, 일어 6 쪽

분류 연구

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プリント配線板におけるビア底部の再結晶化に及ぼす 無電解銅めっき皮膜中のニッケル含有率の影響

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 구리도금의 결정립은 ...

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