로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 티오우레아 43건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

스테인레스 스틸 음극을 통한 구리 전착에 있어서 유기 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜의 사용.
Use of Polyethylene Glycol as Organic Additive in Copper Electrodeposition Over Stainless Steel Cathodes

등록 : 2022.06.14 ⋅ 10회 인용

출처 : Latin American Applied Research, 42권 2012년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
316L 스테인리스강 음극에 대한 구리 전착 공정에 사용되는 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 및 기타 첨가제의 영향을 순환전압전류법과 정전위 펄스 기술로 분석하였다. 모두 실제 유기 첨가제가 포함된 도금욕을 대신한 PEG 욕을 사용할 때 더 높은 전착 시간에서 더 일정한 거칠기 수준의 지속성과 관련하여 유사한 결과를 보...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 석출과 석출욕 안정성에 대한 안정제의 효과
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  8. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  9. 도금기술노트.. PEG 400
  10. 도금기술노트.. 에텐티오우레아
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
  • 마그네슘 합금의 사용목적은 강하고 가벼워, 승강기의 경우 알루미늄 합금에 비하여 718 g 의 중량 감소가 된다
  • 스테인리스는 불청강(Stainless steel)이라 부르는 소위 녹이 없는 철강이자. 스테인리스는 내식성이 좋아, 여러 환경에서 사용되고 있어 도금의 방법에 관하여 설명
  • 전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...