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IT화 사회와 도금기술
Advance plating technology foe information technology

등록 2008.09.10 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.11
현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 전류 · Current 전류란 전기회로에서 수도관에서 물의 흐름과 같이 생각할 수 있다. 수압에 의해 수도관에 물이 흐르게 되는데, 전기회로에서는 전압에 의해 전기가 이동하...
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티오화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...
  • 전기도금에 의한 니켈-인 합금막의 형성에서, 전류밀도, 아인산농도, 욕의 pH 및 온도가 도금막변형과 막내인함유량 및 결정구주에 있어서 영향에 관하여 검토 하였다. 인산...
  • 연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법. 이 방법은 구리전해질을 형성하는 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리 에피크로르 히드린과 함께 3차 ...
  • 2006년 공개된 과학기술문헌과 특허 인터넷 홈페이지의 유익한정보와, 인용된 정보의 원문의 안내