로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10956건

습식도금 자료분류

자료수 10957 건

추천글

Tag LIST

실장용 표면처리 : 무전해 Ni/무전해 Pd/ 치환금도금 (ENEPIG)
ENEPIG as Final Finishing Plating on Printed Wiring Board and Package Substrate

등록 : 2012.07.06 ⋅ 91회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

実装用表面処理：無電解Ni/無電解Pd/置換金めっき（ENEPIG)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.27
전자기기의 고밀도화와 비용절감의 요구는 점점 높아지고 있다. 이에 따라 배선의 미세화와 비용 절감에 의한 기판의 대형화가 병행하여 행해지고 있다. 종래, 프린트 배선판이나 패키지 기판의 최종 표면 처리로서 무전해 니켈/치환금 도금 처리(이하, ENIG)가 이용되어 왔지만, Sn-Ag-Cu계로 대표되는 무연 솔더의 도입에 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  2. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  3. 연구문헌자료.. 왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
  4. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
  5. 연구문헌자료.. ENEPIG 표면처리 약품 개발
  6. 연구문헌자료.. ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
  7. 도금기술노트.. ENEPIG
  8. 연구문헌자료.. 새로운 형태의 ENEPIG 패키지소재의 무전해 팔라듐 도금의 공정 최적화
  9. 연구문헌자료.. 최근의 무전해 팔라듐 도금의 동향
  10. 연구문헌자료.. 최종 표면처리 피막의 종류에 의한 와이어본딩의 영향