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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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SAC305/Cu 솔더 조인트의 계면 미세구조 및 기계적 특성에 대한 구리 도금조의 촉진제 효과
Effects of accelerator in a copper plating bath on interfacial microstructure and mechanical properties of SAC305/Cu solder joints

등록 : 2022.12.02 ⋅ 89회 인용

출처 : Mater Sci: Mater Electron, 13 Nov 2020, 영어 10 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.02
촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate (ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 도금액에 ZPS를 첨가하면 Cu 입자의 성장이 촉진되고 Cu 막의 표면 거칠기가 증가한다. ZPS 농도가 증가함에 따라 Cu 피막의 거칠기가 206.9 에서 230...

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