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유기첨가제에 의한 구리 도금층의 불순물 농도 제어
Control of Impurity Concentrations in Copper Electrodeposits by Using an Organic Additive

등록 2022.12.24 ⋅ 115회 인용

출처 대한금속･재료학회지, 54권 6호 2016년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.24
평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하였다. 이를 통 해 JGB 첨가제의 농도가 높아질수록 도금층의 불순물의 농도가 선형적으로 증가하는 것을 알 수 있었으며, 이로 인해 도금 박막 형성 후...

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