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검색글 Makoto Hino 18건
습식피막에 있어서 밀착성확보의 지침과 실제
Principle and practice to clear adhesion problems in plating

등록 : 2008.09.20 ⋅ 51회 인용

출처 : 표면기술, 48권 7호 1997년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.26
도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
  • 아연-니켈 3원 이상의 합금, a) 아연이온을 전착하는 전기도금조, 시스템, 공정 및 그로부터 얻은 물품; b) 니켈이온 및 c) 이온으로 부터 선택된 하나 이상의 이온종.
  • 고속도금 공정을 사용하여 금속소재에 주석 또는 주석합금도금하기 위한 전해질을 설명하였다. 전해질에는 제1주석 알킬설포네이트와 알킬설폰산이 포함되어 있다.
  • 디메틸아민보란 ^ Dimethylamine boran (DMAB) CAS : 74-94-2 (CH3)2HNBH3 C2H10BN = 58.92 g/㏖ 성상 : 백색 결정 보관온도: 2~8 ℃ 무전해 니켈도금ㆍ무전해 금도금의 환원...
  • 경질 크롬 도금욕을 처리하는 데 사용되는 두 가지 주요 전기화학 공정을 비교었다. 실험실 규모에서 얻은 결과로 제거율은 PCM 셀에서 약간 더 나은 반면 에너지 (시간전위...
  • 구리-주석 합금도금욕 관리 ^ Bath control of Copper-Tin alloy Plating 주석 2가주석 〔Sn(2)〕 의 4가로 산화는 양극에서도 발생하며 대기의 산소와 접촉으로도 발생한다...