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도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
Improved Uniformity of Conformal Through-Hole Copper Electrodeposition by Revision of Plating Cell Configuration

등록 2023.08.11 ⋅ 47회 인용

출처 Electrochemical Society, 162권 12호 2015년, 영어 9 쪽

분류 연구

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저자

Linxian Ji1) ShouXu Wang2) Chong Wang3) Guoqin Chen4) Yuanming Chen5) Wei He6) Ze Tanc7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.11
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡비 TH를 개선하였다. T...

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